做PCB設(shè)計(jì)的人多半都聽過這句話鋪銅一時(shí)爽挖空火葬場。這里說的AD就是Altium Designer畫板工程師天天用的那套軟件。平時(shí)在PCB上鋪一大片多邊形覆銅接地、散熱、回路都挺舒服可一旦碰上藍(lán)牙天線的凈空區(qū)、螺絲孔周圍的安全距離、金屬結(jié)構(gòu)件下方的避讓位就必須讓大片銅皮里的某一塊“憑空消失”——這件事有個(gè)正經(jīng)名字叫多邊形覆銅挖空。很多人以為挖空就是把銅皮刪掉一塊其實(shí)真不是。刪掉之后重新灌一次銅你剛刪的地方又會(huì)原封不動(dòng)長回去。真正靠譜的辦法是讓AD的覆銅引擎知道這里有塊區(qū)域不允許出現(xiàn)銅。繞明白這個(gè)概念后面所有技巧都好理解了。這篇文章整理了我平時(shí)最常用的3種挖空辦法每一步都按實(shí)際操作的先后順序拆開講配合動(dòng)圖演示的說明也寫在對(duì)應(yīng)位置。如果你正在畫射頻板或者被螺絲孔、結(jié)構(gòu)件的凈空問題搞到煩躁這篇你可以直接收藏按步驟操作基本一次就能弄對(duì)。先說明一下這里說的AD是Altium Designer跟IT圈那個(gè)管理電腦的AD域控完全是兩碼事別搞混了。1. 為什么非要挖空多邊形覆銅里的“開天窗”場景1.1 天線凈空區(qū)射頻性能的第一道防線先聊最剛需的場景——天線凈空區(qū)。藍(lán)牙、WiFi、LoRa、GPS模塊幾乎所有帶天線的產(chǎn)品都會(huì)在天線附近的一片區(qū)域里要求PCB不能有大面積完整銅皮。原因不復(fù)雜天線下方如果有完整的參考銅層它的輻射方向圖會(huì)被改變阻抗也會(huì)偏離設(shè)計(jì)值實(shí)測結(jié)果可能就是信號(hào)差、距離近、隔一堵墻就斷連。我自己做過一個(gè)2.4G模塊項(xiàng)目剛開始為了接地好模塊位置下方全部鋪銅結(jié)果實(shí)際測試下來通信距離只有預(yù)期的三分之一。后來把天線下方大約10mm x 10mm的區(qū)域挖空只留天線走線和很少的過孔距離立馬恢復(fù)正常。那次之后我在鋪銅前都會(huì)先確認(rèn)板上有沒有天線天線文檔里有沒有凈空要求如果有必須在鋪銅階段就預(yù)留挖空區(qū)域。還有一個(gè)細(xì)節(jié)容易被忽略天線凈空區(qū)并不是只要普通挖空就行很多時(shí)候還要求“所有層都挖空”。也就是頂層、底層、內(nèi)電層都不允許銅皮出現(xiàn)。這種需求如果每層手動(dòng)挖一遍容易漏層。我后面講的技巧一里有個(gè)Layer設(shè)為All的做法就是專治這種情況的。1.2 螺絲孔、結(jié)構(gòu)件和散熱區(qū)域的避讓除了天線螺絲孔和結(jié)構(gòu)件區(qū)域也經(jīng)常要挖空。螺絲孔周圍如果布滿銅皮雖然從電氣上未必短路但安裝螺絲時(shí)金屬螺帽壓到銅箔上在振動(dòng)環(huán)境下可能磨穿阻焊層引發(fā)隱患。尤其是靠近板邊的螺絲孔應(yīng)力一大銅皮起翹脫落也很常見。所以工程師一般會(huì)圍繞螺絲孔畫一個(gè)比孔直徑大2到3毫米的凈空?qǐng)A把銅皮讓開。金屬結(jié)構(gòu)件下方也是類似邏輯。有些產(chǎn)品會(huì)直接把金屬支架壓在PCB上支架下方如果有大片銅皮就會(huì)跟板內(nèi)電路產(chǎn)生寄生電容影響敏感信號(hào)。更別提散熱片了散熱片接地設(shè)計(jì)不規(guī)范時(shí)下方銅皮就是個(gè)天線。這些區(qū)域都得在鋪銅時(shí)做挖空處理。這里要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)以上場景說的是“銅皮讓開”不是“板子開孔”。很多工程師一開始搞混拿了一把挖空操作去做結(jié)果Gerber發(fā)給板廠后板廠問你要不要鉆槽。實(shí)際上覆銅挖空只動(dòng)銅皮基材FR4還是完整的。如果你要的是物理孔洞那得用板框?qū)踊駼oard Cutout去畫那是另一個(gè)知識(shí)點(diǎn)了。1.3 先搞懂原理挖空不是刪除銅而是重新灌銅時(shí)的“禁區(qū)”為什么反復(fù)強(qiáng)調(diào)“重新灌銅”因?yàn)锳D里的多邊形覆銅是一個(gè)動(dòng)態(tài)計(jì)算對(duì)象。你第一眼看到的覆銅是上一次灌銅之后保存下來的結(jié)果。你手動(dòng)去刪除一小塊銅皮之后如果不重新灌銅顯示層面看起來可能是空了一塊但覆銅數(shù)據(jù)其實(shí)沒變等你下一次動(dòng)了覆銅邊界、改了網(wǎng)絡(luò)、或者重新鋪銅刪除的地方就恢復(fù)原樣了。正確的做法是加入挖空對(duì)象Polygon Pour Cutout、Keepout禁布區(qū)或者復(fù)制模板區(qū)告訴AD“這塊地方不允許鋪銅”然后再讓覆銅重新計(jì)算結(jié)果。AD的覆銅引擎會(huì)在重灌時(shí)自動(dòng)把挖空區(qū)域排除掉生成帶“天窗”的銅皮。理解這件事之后后面三條技巧都是同一個(gè)套路定義禁區(qū)重灌銅。重要提示無論用哪種挖空方式只要?jiǎng)舆^挖空對(duì)象、覆銅邊界、板框或規(guī)則最后都要重新灌一次銅。否則Gerber里出現(xiàn)的還是舊覆銅。2. 技巧一多邊形覆銅挖空命令直接畫出凈空區(qū)域2.1 放置多邊形挖空一個(gè)命令搞定單個(gè)異形區(qū)域AD軟件里其實(shí)自帶一個(gè)專門針對(duì)這個(gè)需求的功能。菜單路徑是Place → Polygon Pour Cutout中文菜單一般叫“放置 → 多邊形覆銅挖空”。工具欄上也有對(duì)應(yīng)圖標(biāo)是一個(gè)帶斜線的多邊形小圖標(biāo)鼠標(biāo)放上去懸停幾秒能看到提示。點(diǎn)擊命令之后光標(biāo)變成十字就可以像畫覆銅一樣繪制挖空區(qū)域的輪廓了。畫法跟畫多邊形覆銅幾乎一樣按Shift空格鍵切換走線角度模式支持45度、90度、任意角度等按空格鍵可以在圓弧和直線之間切換。把輪廓依次點(diǎn)出來最后回到起點(diǎn)圖形就閉合了右鍵或者按Esc結(jié)束命令。我習(xí)慣畫的形狀有兩種一種是貼著天線匹配電路畫的L形凈空區(qū)另一種是螺絲孔周圍的圓形凈空區(qū)。用這個(gè)命令畫圓比較直接點(diǎn)幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)之后右鍵結(jié)束不滿意還可以拖動(dòng)邊緣調(diào)整。在下面動(dòng)圖演示里我畫的是一個(gè)L形挖空區(qū)先沿著天線下方走一條折線再繞回閉合。整個(gè)畫圖過程跟畫普通覆銅一模一樣沒有任何特殊操作這也是它最方便的地方——不需要預(yù)先做任何規(guī)則設(shè)置畫完就算定義好了。2.2 屬性設(shè)置層別、鎖定的講究畫完挖空區(qū)域之后雙擊它打開屬性面板有幾個(gè)地方值得重點(diǎn)看一下。首先是Layer層別。AD19之后用的是右側(cè)Properties面板舊版本可能是一個(gè)彈窗但參數(shù)含義基本一樣。系統(tǒng)默認(rèn)可能會(huì)放在當(dāng)前工作的信號(hào)層比如Top Layer或Bottom Layer。如果你只想讓頂層覆銅挖空這個(gè)設(shè)置沒問題。但如果你畫這個(gè)區(qū)域是要讓所有層的銅皮都讓開大部分天線凈空區(qū)都這么要求那就需要把Layer改成All。改成All之后頂層、底層、內(nèi)電層重新灌銅時(shí)全都會(huì)把這片區(qū)域排除在外。其次是鎖定狀態(tài)。如果這個(gè)挖空區(qū)域后續(xù)不會(huì)輕易改動(dòng)我建議把Locked勾上防止在移動(dòng)其他元件或者拖拽覆銅邊界時(shí)把它不小心挪走。但要注意鎖定狀態(tài)下仍然可以選中只是不會(huì)因?yàn)檎`操作被平移。還有一個(gè)不容易發(fā)現(xiàn)的細(xì)節(jié)多邊形挖空區(qū)域會(huì)影響哪些層取決于它的Layer屬性而不是它當(dāng)前畫在哪一層。很多人在頂層畫了一個(gè)挖空跑到底層發(fā)現(xiàn)沒生效異常困惑。其實(shí)檢查一下Layer屬性是不是All就知道了。2.3 重新灌銅挖空生效的最后一步畫好挖空區(qū)域還差最后一步重新灌銅。在菜單欄執(zhí)行Tools → Polygon Pours → Repour AllAD會(huì)自動(dòng)把板上所有多邊形覆銅重新計(jì)算一遍。等待進(jìn)度條走完后你再看覆銅會(huì)發(fā)現(xiàn)剛才畫的挖空區(qū)域內(nèi)已經(jīng)沒有銅了邊界處也是干干凈凈的避讓。如果只想單獨(dú)重灌一塊覆銅不用全板都動(dòng)可以選中那塊覆銅右鍵選擇Polygon Actions → Repour Selected。這個(gè)操作平時(shí)很實(shí)用比如板子上覆銅多全板重灌要等好幾秒局部修改就局部重灌效率能提升不少。重灌完成之后建議用快捷鍵View → Fit Board或者直接縮放看一下整體效果確定挖空區(qū)域邊緣沒有細(xì)碎的尖角銅刺。如果有特別小、特別尖銳的銅尖多半是挖空輪廓與覆銅邊界夾角太小可以稍后調(diào)整挖空形狀或者在覆銅屬性里打開Remove Dead Copper讓它自動(dòng)清理。2.4 實(shí)戰(zhàn)演示一個(gè)L形天線凈空區(qū)的完整流程這里我把剛才提到的過程串成一份可以直接照做的步驟清單。假設(shè)板上已經(jīng)鋪好了整塊覆銅現(xiàn)在要按天線要求挖出一塊L形凈空區(qū)。第一步執(zhí)行Place → Polygon Pour Cutout光標(biāo)變成十字。第二步用ShiftSpace切換成45度模式依次點(diǎn)擊L形輪廓的5個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)圍出一個(gè)頂點(diǎn)。第三步回到起點(diǎn)閉合右鍵結(jié)束屏幕上出現(xiàn)一個(gè)淺灰色的挖空區(qū)域此時(shí)區(qū)域上還有銅。第四步雙擊挖空區(qū)域右側(cè)Properties面板里把Layer改成All并勾選Locked。第五步執(zhí)行Tools → Polygon Pours → Repour All等進(jìn)度條走完。第六步縮放檢查L形區(qū)域內(nèi)的銅皮已經(jīng)全部消失邊緣避讓干凈。這六步并不是只適用于天線凈空區(qū)任何需要覆銅開窗的地方都可以用這套流程。你只要把形狀換成需要的輪廓就行。3. 技巧二用Keepout層畫“禁區(qū)”讓覆銅自動(dòng)繞開3.1 在Keepout層繪制閉合挖空區(qū)域第二種方法是用Keepout層禁止布線層來定義禁區(qū)。這個(gè)方法嚴(yán)格來說不是先畫好挖空對(duì)象再讓覆銅避讓而是先在Keepout層畫出一個(gè)不允許任何布線對(duì)象進(jìn)入的區(qū)域覆銅在重灌時(shí)會(huì)自動(dòng)檢查這些Keepout對(duì)象只要邊界閉合就會(huì)把這個(gè)區(qū)域排除在覆銅范圍之外。具體操作是先切到Keepout層使用Place → Keepout → Solid Region或者Place → Keepout → Fill畫出一個(gè)閉合的禁區(qū)。如果需要非矩形區(qū)域Solid Region更靈活可以畫成任意多邊形如果只是矩形凈空Fill就夠了。如果你畫的不是Solid Region而是用Track線條圍的一個(gè)圈那就不能算一個(gè)完整的Keepout區(qū)域覆銅可能不認(rèn)。這點(diǎn)很關(guān)鍵Keepout挖空必須是一個(gè)閉合的、有區(qū)域?qū)傩缘膶?duì)象而不是簡單的幾根框線。畫好之后可以順便給Keepout區(qū)域取個(gè)名字比如ANTENNA_CLEARANCE或者SCREW_HOLE方便后面設(shè)計(jì)評(píng)審的時(shí)候一眼看懂。AD會(huì)在所有層顯示該區(qū)域的邊界如果你的Keepout對(duì)象Layer屬性是All Layers的話。3.2 讓覆銅對(duì)Keepout區(qū)域讓開的關(guān)鍵設(shè)置Keepout區(qū)域默認(rèn)會(huì)限制很多對(duì)象類型比如禁止走線、禁止放過孔、禁止覆銅等。不過具體限制哪些取決于Keepout屬性里Restrictions限制相關(guān)的勾選項(xiàng)。如果你想讓它只對(duì)覆銅生效而允許走線通過那就把Allow Tracks、Allow Vias這些復(fù)選框勾上只保留對(duì)覆銅的限制。但很多人的場景是“整塊都不能有東西”那就不用調(diào)整默認(rèn)值。還有一個(gè)容易踩坑的地方Keepout對(duì)象的Layer屬性。Place → Keepout → Solid Region放置時(shí)屬性面板里也有一個(gè)Layer選項(xiàng)默認(rèn)可能是Active Layer也就是當(dāng)前層。如果你想讓所有電氣層的覆銅都讓開需要把Layer改成All Layers。這里跟技巧一的邏輯一樣只是換成了Keepout的字段。選錯(cuò)層的結(jié)果就是頂層避讓了底層照樣鋪銅。設(shè)置完成后執(zhí)行Tools → Polygon Pours → Repour All重新灌銅。你會(huì)看到Keepout區(qū)域內(nèi)的銅皮被清空而且因?yàn)镵eepout本身就帶禁布屬性走線和過孔也不會(huì)貿(mào)然出現(xiàn)在這個(gè)范圍里。3.3 Keepout挖空的優(yōu)點(diǎn)和局限優(yōu)點(diǎn)這一塊非常明顯Keepout區(qū)域具備完整的設(shè)計(jì)約束能力。當(dāng)一塊區(qū)域不僅不要銅皮還不要走線、不要器件用它最合適。比如觸摸按鍵四周、高壓電路隔離帶、金屬支架投影區(qū)用Keepout一次搞定后面畫布線也不會(huì)往里面鉆。缺點(diǎn)是它會(huì)帶來額外的DRC約束。如果在Keepout區(qū)域內(nèi)已經(jīng)存在走線、過孔重新灌銅后DRC會(huì)把錯(cuò)誤列出來報(bào)Keepout Violation。如果是自己畫的板子這無所謂如果是多人協(xié)作的PCB項(xiàng)目別人不知道這里有個(gè)Keepout布線的時(shí)候誤闖進(jìn)來就會(huì)多出一堆錯(cuò)誤。另外Keepout區(qū)域是會(huì)出現(xiàn)在Gerber里的。大多數(shù)板廠會(huì)按Keepout層信息來做禁止布線也有的板廠不會(huì)直接把Keepout視為不可覆蓋銅皮這在輸出Gerber時(shí)要注意確認(rèn)Keepout層是否包含在內(nèi)。我習(xí)慣在自己電腦上檢查Gerber預(yù)覽確認(rèn)挖空區(qū)域在銅層上確實(shí)空出來不依賴板廠的理解。注意Keepout挖空通常是一種“硬約束”它會(huì)同時(shí)禁止覆銅、走線、元件、過孔。如果只是一小塊區(qū)域要求銅皮讓開但允許走線穿過用Keepout會(huì)誤傷設(shè)計(jì)這時(shí)候建議用技巧一的多邊形挖空命令而不是Keepout。3.4 實(shí)戰(zhàn)演示螺絲孔周圍的Keepout凈空假設(shè)板子四角各有一個(gè)M3螺絲孔孔徑3.2mm需要周圍5mm范圍內(nèi)不能有銅皮也不能有走線過孔方便安裝時(shí)不會(huì)碰到任何電氣對(duì)象。先在Keepout層用Place → Keepout → Solid Region畫一個(gè)以螺絲孔中心為圓心、直徑8mm的八邊形區(qū)域。用ShiftSpace切到45度模式大概點(diǎn)8個(gè)點(diǎn)就能圍出一個(gè)接近圓的區(qū)域。雙擊區(qū)域把Layer改成All Layers然后復(fù)制到其他三個(gè)角。最后Tools → Polygon Pours → Repour All四個(gè)螺絲孔周圍的銅就全部讓開了。為了防止以后移動(dòng)螺絲孔位置時(shí)Keepout忘了一起動(dòng)我建議把Keepout區(qū)域和螺絲孔一起選中做成一個(gè)Union聯(lián)合體。AD里有Edit → Union命令這樣拖動(dòng)螺絲孔時(shí)Keepout區(qū)域會(huì)跟著走不會(huì)出現(xiàn)孔位和凈空區(qū)錯(cuò)位的情況。4. 技巧三批量挖空與跨板復(fù)用擺脫重復(fù)勞動(dòng)4.1 復(fù)制粘貼多個(gè)相同挖空區(qū)域一次搞定做多路電源板、陣列板、一板多模組的時(shí)候經(jīng)常遇到同一塊板上要有好幾個(gè)一模一樣的挖空區(qū)域。比如四個(gè)螺絲孔周圍都要凈空或者兩個(gè)天線的凈空要求完全一樣。如果一個(gè)個(gè)重新畫既慢又容易不一致。實(shí)際上AD里的多邊形挖空對(duì)象和Keepout區(qū)域都是支持跨文件復(fù)制的。操作方法很簡單選中第一個(gè)挖空區(qū)域或者Keepout區(qū)域CtrlC復(fù)制然后CtrlV粘貼放到下一個(gè)目標(biāo)位置。粘貼時(shí)可以用M鍵移動(dòng)或者直接輸入坐標(biāo)精確定位。如果同一行有好幾個(gè)可以用Edit → Paste Special勾選Paste on current layer等選項(xiàng)再按X、Y方向偏移復(fù)制。復(fù)制完成之后最關(guān)鍵的一步依然是重新灌銅。因?yàn)閺?fù)制出來的挖空對(duì)象同樣需要參與覆銅計(jì)算不重灌就不會(huì)生效。我在實(shí)際項(xiàng)目里經(jīng)常一次復(fù)制幾十個(gè)螺絲孔凈空區(qū)然后全板Repour All幾十秒就全部搞定。4.2 構(gòu)建自己的挖空“模板庫”更進(jìn)一步可以把常用挖空區(qū)域保存到一個(gè)專門的模板PCB文件里。比如庫里放一個(gè)“藍(lán)牙天線凈空區(qū)模板”里面預(yù)先畫好了LayerAll的多邊形挖空再放一個(gè)“螺絲孔凈空模板”包含各種孔徑對(duì)應(yīng)的Keepout圓。新項(xiàng)目開始的時(shí)候把模板里這些對(duì)象復(fù)制過去粘貼到目標(biāo)坐標(biāo)全部設(shè)計(jì)規(guī)范就跟著過去了。這個(gè)思路對(duì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作特別有用。一個(gè)團(tuán)隊(duì)里總有新人你不可能每次都跟他解釋“天線區(qū)域怎么挖空、螺絲孔周圍留多少、Keepout要選哪層”。你只需要給他一個(gè)模板文件讓他復(fù)制粘貼從根源上減少人為出錯(cuò)。這比寫一百頁設(shè)計(jì)規(guī)范還管用。還有一個(gè)小技巧如果公司內(nèi)部有固定的板框模板可以把挖空對(duì)象直接放進(jìn)板框模板里每個(gè)新PCB工程啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)帶著這些凈空區(qū)。這樣連復(fù)制這一步都省了只要調(diào)整坐標(biāo)位置就行。我自己做量產(chǎn)項(xiàng)目時(shí)會(huì)把螺絲孔凈空、天線凈空這些標(biāo)準(zhǔn)區(qū)域全部放進(jìn)板框模板畫板效率高不少。4.3 三種挖空方式怎么選一張表看懂寫到這里三種方式其實(shí)已經(jīng)都過了一遍。它們是并列的沒有絕對(duì)的好壞關(guān)鍵在于用對(duì)場景。我平時(shí)是這樣選的挖空方式適用場景是否限制走線推薦理由多邊形挖空命令任意形狀凈空區(qū)、射頻天線凈空、單層/全層挖空不限制靈活不誤傷布線Keepout禁布區(qū)結(jié)構(gòu)件投影、高壓隔離、既要無銅又要無線的區(qū)域限制一次定義多類禁布規(guī)則復(fù)制模板批量挖空多個(gè)相同區(qū)域、陣列板、團(tuán)隊(duì)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一取決于模板內(nèi)容減少重復(fù)勞動(dòng)和人為誤差從操作步驟上看三種方式最后都要重新灌銅。從項(xiàng)目可靠性上看我的建議是小區(qū)域、形狀復(fù)雜的用多邊形挖空大區(qū)域、規(guī)則要求全面的用Keepout需要重復(fù)出現(xiàn)、或有團(tuán)隊(duì)標(biāo)準(zhǔn)的用模板復(fù)制。5. 踩坑記錄為什么你的挖空總是“翻車”5.1 挖空后銅皮還在十個(gè)有九個(gè)是沒重新灌銅就算寫得再明白實(shí)際工作里還是會(huì)遇到同事問我為什么我挖了銅皮還在我第一句話就是問你重新灌銅了嗎大部分時(shí)候?qū)Ψ姐蹲×恕Ｔ贏D里你畫完挖空、改完覆銅屬性、移動(dòng)完Keepout區(qū)域這些操作都只是改變了“規(guī)則”覆銅的實(shí)際圖形不會(huì)實(shí)時(shí)更新。都要靠重灌來重新計(jì)算。所以碰到挖空不生效第一反應(yīng)不是懷疑AD壞了而是先保存文件然后Tools → Polygon Pours → Repour All看結(jié)果。如果重灌之后還是不對(duì)再去看挖空對(duì)象的層屬性或者是否復(fù)制齊全。5.2 頂層挖了底層沒挖層屬性沒設(shè)成All還有一種現(xiàn)象很經(jīng)典頂層覆銅開好了天窗底層覆銅卻沒避讓。單獨(dú)看物件的Layer屬性果然是Top Layer不是All。如果你明確要求所有層凈空就應(yīng)當(dāng)在放置或粘貼后把Layer改成All。如果只是想讓底層也避讓而內(nèi)層不需要也可以把挖空對(duì)象復(fù)制到另一層再改層但我覺得不如直接設(shè)為All來得省心。這里順便說一句很多工程師從別人模板里復(fù)制過來的挖空對(duì)象有時(shí)不知道原來設(shè)的哪一層。粘貼完成后記得雙擊檢查一下Layer不要默認(rèn)它一定是你要的層。復(fù)制操作不改變對(duì)象本身的層屬性。5.3 Keepout挖空之后DRC瘋狂報(bào)錯(cuò)用Keepout做挖空最容易被吐槽的就是DRC報(bào)錯(cuò)。明明我畫了一個(gè)禁止區(qū)域板子上卻有一堆Keepout Violation提示打開錯(cuò)誤列表看全是之前不小心放進(jìn)去的走線、過孔甚至覆銅碎片。解決辦法是在畫Keepout之前先用ShiftS把布線都看清楚如果Keepout是后來加的先把區(qū)域內(nèi)已有的布線和過孔移出去再重灌覆銅。如果你確定某條走線就是要穿過這個(gè)區(qū)域那說明這里不應(yīng)該用Keepout來約束請(qǐng)改用多邊形挖空只限制覆銅不限制走線。DRC規(guī)則里也可以對(duì)Keepout單獨(dú)設(shè)置嚴(yán)重程度。不過我個(gè)人不建議通過關(guān)掉DRC檢查來掩蓋問題因?yàn)镵eepout被繞過比DRC報(bào)錯(cuò)更危險(xiǎn)。5.4 挖空區(qū)里殘留碎銅Remove Dead Copper設(shè)置有時(shí)候重灌完挖空區(qū)域的邊緣附近會(huì)有一些不要的小塊碎銅。這些碎銅多半是和主覆銅沒有完整連接的死銅或者由于夾角過窄形成的銅鋒。在覆銅屬性中勾選Remove Dead Copper再設(shè)置一個(gè)Remove Islands Smaller Than的面積值比如默認(rèn)10 sq. mils根據(jù)工藝自己調(diào)整重新灌銅后滿足條件的死銅會(huì)被自動(dòng)拿掉。如果你還是看到一大塊銅那可能不是死銅而是某個(gè)網(wǎng)絡(luò)通過很窄的路徑連到了主覆銅。這時(shí)候可以用網(wǎng)絡(luò)高亮顯示確認(rèn)一下按對(duì)應(yīng)快捷鍵高亮這個(gè)網(wǎng)絡(luò)看看它是不是真的和整個(gè)覆銅網(wǎng)絡(luò)連在一起。如果是要么手動(dòng)改覆銅連接方式要么在挖空區(qū)域邊緣補(bǔ)一條隔離線。5.5 打樣回來后發(fā)現(xiàn)沒有真正“挖空”最后再提醒一個(gè)概念問題。有朋友拿著板子問我明明挖空了怎么板廠做出來還是有銅拆開他的文件一看才發(fā)現(xiàn)他在覆銅上挖了空可他要的其實(shí)是板子上的物理孔洞。覆銅挖空只是把銅皮去掉基材還在阻焊也還在。兩者沒有對(duì)錯(cuò)是完全不同的需求。如果你要的是真正的開孔或開槽應(yīng)該用Board Cutout或者直接在機(jī)械層/板框?qū)赢嬮]合輪廓然后在制造輸出時(shí)定義成物理開槽。這一點(diǎn)如果一開始就搞混發(fā)板之后很可能被板廠打電話確認(rèn)白耽誤時(shí)間。我這邊處理項(xiàng)目的習(xí)慣是設(shè)計(jì)完成后在Gerber里專門打開Top Copper和Bottom Copper層檢查一遍確認(rèn)所有挖空區(qū)域都按預(yù)期空了再打開Keepout層確認(rèn)沒有誤加的禁布區(qū)?？匆槐閹追昼姷苁〉粢惠喆驑臃倒さ闹芷凇?. 我如何把這些技巧串成完整流程6.1 新板子拿到手后的第一件事很多人一開始畫板就急著布局、布線其實(shí)鋪銅挖空這件事應(yīng)該在布局階段就同步考慮了。我的習(xí)慣是新建PCB后先把板框和定位孔放好然后把天線凈空區(qū)、螺絲孔Keepout、高壓隔離帶這些標(biāo)準(zhǔn)挖空區(qū)域全部從模板里復(fù)制進(jìn)來再做布局布線。這樣后面不管怎么走線都不會(huì)誤入禁區(qū)最后鋪銅的時(shí)候挖空也已經(jīng)存在了重灌一次銅就全對(duì)。如果等到全部布線完成、覆銅也鋪完了才發(fā)現(xiàn)天線區(qū)域要凈空雖然也能補(bǔ)救但可能要在已經(jīng)密密麻麻的板子上調(diào)整走線給自己添麻煩。所以順序很重要先把禁區(qū)定義好再做其他工作。6.2 發(fā)板前的挖空自檢清單我給自己總結(jié)了一份發(fā)板前自檢清單每次打樣前照著過一遍基本不會(huì)再因?yàn)橥诳諉栴}返工。第一用Repour All重新灌銅確認(rèn)所有挖空區(qū)域都生效。第二在Properties面板里檢查每個(gè)重要挖空區(qū)域的Layer屬性該設(shè)為All的必須設(shè)為All。第三打開Gerber預(yù)覽逐層查看銅皮避讓情況重點(diǎn)看Top Copper和Bottom Copper。第四檢查Keepout區(qū)域是否真的閉合有沒有多余的Keepout線條殘留。第五確認(rèn)挖空區(qū)域和螺絲孔/元件是否在同一個(gè)Union里防止后續(xù)移動(dòng)錯(cuò)位。這套清單看起來簡單但每次都能攔住我掉過的坑。有一次一個(gè)多板拼接的項(xiàng)目復(fù)制的挖空區(qū)域忘了改LayerGerber里頂層避讓了底層沒有如果沒有提前檢查板子做出來很可能要重新改版。說實(shí)話多邊形覆銅挖空不是個(gè)多高深的功能但它涉及到的概念動(dòng)態(tài)覆銅、禁區(qū)定義、層屬性、重灌機(jī)制如果不理解就會(huì)反復(fù)踩坑。把原理吃透再遇到任何奇怪的凈空需求都不會(huì)慌。我現(xiàn)在畫板時(shí)挖空區(qū)域大多是模板直接復(fù)制過來的真正手動(dòng)畫的反而很少省下不少時(shí)間項(xiàng)目進(jìn)度快很多。最后再分享一個(gè)小習(xí)慣每次保存文件前順手重灌一次銅這樣不管后續(xù)誰打開這個(gè)PCB看到的都是最新的覆銅狀態(tài)不容易產(chǎn)生誤解。